在布鲁塞尔的欧盟总部，鸽子飞过喷泉润湿的广场，蒂埃里·布雷顿专员站在办公室的窗前，凝视着外面繁忙的街道。他的思绪飘回到了2020年7月，在汉诺威工业博览会上，他首次提出了欧洲需要在尖端半导体制造领域进行大规模投资的提议。这个提议，如同一颗种子，深深植根于欧洲技术自主的土壤之中，如今已长成了《欧盟芯片法案》的参天大树。

蒂埃里·布雷顿出生于1955年的巴黎十四区，育有三子。他获得了高等电力学院的电气工程和计算机科学硕士学位，后来毕业于国防高级研究学院。在Honeywell、法国电信等一系列著名企业担任过战略负责岗、总经理和董事长等位高权重的角色，这个曾任哈佛商学院教授和前法国财政部长的绅士，对于商业动态背后的地缘政治动向，有着非常敏锐的洞察，而且善于定量分析，用数字来说话。他是商业高管，是商科教授，但更是一位政治家。当他提出欧洲对尖端半导体领域大规模投资的动议时，他所寻求的不仅仅是为法国构筑一个坚无不摧的马奇诺防线，而是被广泛认为是2015年当时经济部长马克龙所设计的《促进经济活动及增长率法案》（史称”马克龙法案“）。

欧洲半导体技术供应商在全球半导体价值链的各个环节中占据市场领先地位，特别在是半导体生产设备、化学品、传感器、汽车芯片和功率半导体等产业中竞争力很强。由于高准入门槛和紧密的客供关系，这些市场不易进入，新公司很难成功竞争。世界依赖于欧洲公司的半导体技术，正如欧洲依赖亚洲的前端和后端制造，亚洲的制造厂依赖于欧洲供应商的制造设备和化学品。半导体是欧洲的战略资产，为欧洲提供了地缘政治影响力——其他国家依赖于获得欧洲的技术。

但是在2020年之前，只有少数人知道ASML和蔡司正在制造的机器，韩国、新加坡和日本在全球半导体价值链中的作用，或英飞凌和恩智浦生产的芯片类型。这种特殊的战略地位，对于升平日久的欧洲产业界，已经因为浸淫过久，而缺乏对这一市场地位特殊性的认知，以及对外部环境巨变的洞察。

不过随着美国对中国芯片产业的制裁日渐加剧，中国芯片下游企业也纷纷囤货以应对更加恶化的国际环境，全球新冠疫情防控也加剧了供应链紧张，全球芯片短缺的矛盾不断恶化，欧盟中的有识之士开始关注这一问题。蒂埃里·布雷顿则是第一个点破”皇帝的新衣“的那个小孩。特别是由于这个历史背景，欧盟的反思会沿着一个特定的自我叙事展开，即欧盟是掌握技术高地的一方，但随着产业链全球化的深入，特别是因为全球私营部门的利己出发点推动，欧盟将全球制造能力”主动让渡“给了亚洲，这使得欧盟在芯片产业链上失去了应有的主动权，因此即将出台的欧盟芯片法案在政策面上会格外突出政府的干预、在地产能的提升和全球市占率的保证。

也是为什么截至2020年3月，欧盟委员会的新工业战略中甚至没有提到半导体或芯片，但是仅仅四个月后，在2020年7月的汉诺威工业博览会上，欧盟内部市场专员兼欧盟芯片法案的主要人物蒂埃里·布雷顿突然提出欧洲需要大幅投资尖端半导体制造：“我们必须大规模投资，目标是在欧洲生产高性能处理器（具有2到3纳米的特征尺寸），并达到世界产能的20%。”这一表述具有很高的前瞻性，以至于主导了随后几年政策面设计的核心方向。

在2020年12月，也就是布雷顿表态的半年后，大多数欧盟成员国签署了处理器和半导体技术欧洲倡议宣言，其中这些欧盟成员国准确地认识到了“新的地缘政治、工业和技术现实正在重新定义竞争格局。

几个月后，在2021年3月，欧洲扩大其全球半导体生产能力份额至20%的目标再次提上议程。在2030数字指南中，欧盟委员会只提到了一个关于半导体的目标：“在欧洲生产尖端和可持续的半导体，包括处理器，至少占世界生产价值的20%。”

又是两个月后，在2021年5月，欧盟委员会发布了一项新的工业战略，更新了2020年新工业战略：为欧洲复苏建设更强单一市场。新战略通过依赖性和能力的角度来看待欧盟的工业。新的工业战略还重申，将在2021年第二季度启动一个“处理器和半导体技术工业联盟”。不过之后三年到2024年，该工业联盟也尚未实现。一个原因是关于谁应该被允许加入联盟存在分歧：只有总部设在欧盟的公司与是否包括外国公司。

这一点恰如其分地体现了欧盟芯片法案的历史局限性和阶级软弱性。这部法案在2022年2月由欧盟委员会提出，可以说是在1961年蒙代尔出版《最优区域货币理论》一文从而催生欧元之后，欧洲在几十年里再一次比较全员调动的一项进取计划。

首先，欧盟芯片法案继续关注芯片制造，向半导体公司提供国家援助，以在欧洲建设更多的晶圆厂。重申了2030数字指南的目标，即到2030年，欧洲占全球芯片生产能力的20%。

其次，出台了一揽子政策工具——共同采购、优先级订单和出口授权——被重新用于一个根本不同的价值链：半导体价值链。背后的思想是，如果补贴是胡萝卜，危机应对工具箱是大棒。

到2023年9月，欧盟芯片法案生效，一些微小但实质性的变化很少，如果有的话。时间似乎是关键，尽管欧盟芯片法案存在许多缺陷，但人们普遍认为，该法案解决了正确的问题——即使一些问题当时不过是一些想法。

《欧盟芯片法案》的构想，不仅仅是为了增加产能，更是为了构建一个从设计到制造、从封装到测试的全链条生态系统。法案中提出的国家援助、研发支持、人才培养，每一项措施都是为了打造一个更加强大、更具竞争力的欧洲半导体产业。

欧盟芯片法案引入了许多值得注意的举措，包括战略性地绘制半导体行业图谱，为半导体行业提供了一个清晰的发展方向。通过深入了解产业的当前状态和未来发展需求，欧洲将能够更有针对性地进行技术投资和创新。

法案还建议在每个成员国设立竞争力中心，以便于访问虚拟设计平台和试点生产线；以及由欧盟成员国组成的欧洲半导体委员会，为欧盟委员会提供建议。

而在虚拟设计平台的建设上，法案旨在降低进入芯片设计领域的门槛，特别是对于中小企业和初创企业。这一平台将提供一个共享的资源和协作环境，促进创新思想的交流和实现。

研发支持是法案的另一个核心内容。通过对半导体技术的研发投入，欧洲希望能够推动技术的突破和创新，保持在全球半导体产业中的领先地位。芯片基金的设立，为SME和初创公司提供了股权和债务解决方案，支持他们在半导体领域的创新和发展。这一基金将为企业提供必要的资金支持，帮助他们克服研发过程中的资金障碍。在人才培养方面，法案认识到人才对技术创新的重要性。通过加强教育和培训计划，欧洲将培养出更多半导体技术领域的专业人才，为产业的长远发展提供人力资源保障。

因此，从补贴制造和加强芯片设计到研究与开发（R&D）和更容易获得融资，欧盟芯片法案解决了许多挑战，并启动了一系列活动。

尽管《欧盟芯片法案》提出了一系列宏伟的计划和目标，但在执行上存在一些问题和挑战。首先是在战略深度方面存在一些不足。它过于强调到2030年欧洲在全球芯片生产中占比达到20%的目标,忽视了半导体产业的高度专业化和全球分工的复杂性,缺乏对长期技术发展和产业升级的深入考量。这种简单化的目标设定,可能无法充分反映行业的实际发展需求。

其次,在处理与中国及中国台湾地区的合作时,法案未能充分考虑到复杂的地缘政治环境,这可能影响到法案的实施效果,限制欧洲半导体产业的发展空间。

另外,欧盟成员国在对华关系上缺乏统一立场,这可能导致法案执行时的协调困难,影响整体推进力度。

最后,随着全球半导体产业竞争环境的快速变化,法案可能缺乏足够的灵活性和适应性,无法及时调整应对新的形势。

总的来说,这部法案在战略设计上存在一定局限性,需要进一步加强对行业特点、地缘政治格局和内部协调能力等因素的深入分析和考虑,以确保最终目标的切实可行性。

如果与相对同期出台的美国芯片法案比较，也能看出欧盟在芯片法案的设定和出台上，更加缺乏宏观目标的设定，以及缺乏对产业链主动干预的想法或能力。

美国的《芯片法案》以其明确的国家战略和对中国的技术竞争立场而著称。与欧盟的法案相比，美国的法案更加强调国家安全和对中国的技术竞争，这在一定程度上反映了美国在全球半导体产业中的主导地位和战略考量。

当然这一法案的正义性与可执行性与否，也同样需要时间的考验，两部纸上谈兵的法案进行比较，可以比较的当然不是执行结果的检视，而更多的是文官系统战略设定能力的比拼。

毋庸置疑，《欧盟芯片法案》的出台，本身具有很强的地缘政治设定，同时也是欧盟对其自身经济发展前景的一次全体动员级别的大讨论。这次大讨论的成果是否成功，仍需要历史检验，仅检视大讨论本身，则是理解欧盟内部政策设定流程和叙事逻辑的一个鲜活案例。
 

伟大的想法需要更加深思熟虑的战略来支撑，历史地、辩证地看当今正在发生的问题，我们不得不说，每个人都活在其当下的历史局限性里，其受益于此，但也局限于此。个人如此，国家也如此。